2009绿色封装技术研讨会邀请函

>行业新闻

2009绿色封装技术研讨会邀请函
来源: 时间:2018-11-20

各会员、准会员及相关企业:

随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行,以及欧盟RoHS、WEEE EuP和REACH的推行,国内电子制造企业面临严峻挑战,绿色电子封装技术越来越受到广泛关注。为了广大电源、电力电子及相关企业共度技术难关,提高行业整体水平和国际市场竞争了,无铅电子制造省部产学研创新联盟携手广东省电源行业协会等单位举办“2009绿色封装技术研讨会”,研讨会将邀请国内电子封装另与知名学者、国际一流表面封装(SMT)技术专家、著名大学、研究检测机构和企业,就行业共性问题、学术尖端问题和市场趋势问题、与广大参会代表做现场交流与研讨,欢迎大家踊跃报名参加。

报名时间:请参会企业认真填写如下参会回执,并于11月30日前反馈至广东省电源行业协会秘书处

会议时间:2009年12月18日

会议地点:广州东山宾馆五洲厅(广州市三育路44号东山宾馆2号楼13楼,广州王府井商场旁)

会议费用:本协会和联盟会员免会议费,其它参会人员500元/人(含会议资料费、午餐,不含住宿)

会议议程:见如下附件

联系方式:电话  02032293710   传真   02032293711  邮箱:GPSA@geari.com

                   2009绿色封装技术研讨会参会回执表

 

 

单位名称

 

地址

 

参会代表

性别

职务

手机

电子邮箱

住宿天数

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

备注:

上一篇:无 下一篇:无